台积电周三表示，一种名为“A16”的新型芯片制造技术将于 2026 年下半年投入生产，与长期竞争对手英特尔就谁能制造出世界上最快的芯片展开摊牌。 全球最大的先进计算芯片合约制造商、英伟达和苹果的主要供应商台积电在加利福尼亚州圣克拉拉举行的一次会议上宣布了这一消息，台积电高管表示，人工智能芯片制造商可能会成为该技术的首批采用者。而不是智能手机制造商。 分析师告诉路透社，周三宣布的技术可能会让人对英特

4月28日消息，台积电在北美技术研讨会上宣布，正在研发CoWoS封装技术的升级版，可使系统级封装（SiP）尺寸增大两倍以上，实现120x120mm的超大封装，功耗可达千瓦级别。 据台积电官方描述，新封装技术的硅中介层尺寸是光掩模（Photomask，也称Reticle，面积约858平方毫米）的3.3倍。此外，该技术可封装逻辑电路、8个HBM3/HBM3E内存堆栈、I/O和其他芯粒（Chiplets