台积电称“A16”芯片制造技术将于 2026 年问世,与英特尔摊牌
台积电周三表示,一种名为“A16”的新型芯片制造技术将于 2026 年下半年投入生产,与长期竞争对手英特尔就谁能制造出世界上最快的芯片展开摊牌。
全球最大的先进计算芯片合约制造商、英伟达和苹果的主要供应商台积电在加利福尼亚州圣克拉拉举行的一次会议上宣布了这一消息,台积电高管表示,人工智能芯片制造商可能会成为该技术的首批采用者。而不是智能手机制造商。
分析师告诉路透社,周三宣布的技术可能会让人对英特尔在 2 月份声称将通过英特尔称之为“14A”的新技术超越台积电制造世界上最快的计算芯片产生质疑。
台积电业务发展高级副总裁张凯文告诉记者,由于人工智能芯片公司的需求,该公司开发新的 A16 芯片制造工艺的速度比预期更快,但没有透露具体客户的名称。
张说,人工智能芯片公司“真的希望优化他们的设计,以获得我们所拥有的每一点性能”。
张表示,台积电认为不需要使用 ASML 的新型“高 NA EUV”光刻工具机来制造 A16 芯片。英特尔上周透露,它计划成为第一个使用这些机器(每台售价 3.73 亿美元)来开发其 14A 芯片的公司。
台积电还透露了一项从芯片背面为计算机芯片供电的新技术,有助于加快AI芯片的速度,并将于2026年推出。
英特尔已经宣布了一项类似的技术,旨在成为其主要竞争优势之一。
分析师表示,这些公告让人对英特尔声称将重新夺回世界芯片制造桂冠的说法产生了质疑。
“这是有争议的,但从某些指标来看,我认为他们并不领先,”分析公司 TechInsights 副主席丹·哈奇森 (Dan Hutcheson) 在谈到英特尔时表示。
但 TIRIAS Research 负责人 Kevin Krewell 警告称,英特尔和台积电的技术距离交付技术还需要数年时间,需要证明真正的芯片与其主题演讲相匹配。
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