高通的Snapdragon 7 + Gen 3将在2024年为中档手机提供动力

人们非常关注高通的精英芯片组系列–高通骁龙8系列。这些芯片用于市面上最好的安卓手机，也是高通阵容中功能最强大、功能最全的芯片。现在，高通刚刚推出了骁龙7+Gen 3，这款手机将在2024年全年和2025年的部分时间内被一些中端手机使用。

高通推出了骁龙7+Gen 3移动平台，这是Snapdrag7 Gen 3的改进版本，于2023年11月发布(但花了一段时间才真正出现在手机上)。与过去几次高通发布的产品一样，产生式人工智能是这里的前沿和中心。该平台支持白川-7B、骆驼2、双子座Nano、知普ChatGLM等多种AI机型。它有一个融合了AI加速器架构的AI引擎，六角标量、矢量和张量加速器，以及六角直接链接。

即使你不关心人工智能的东西，这是一个相当强大的芯片组典型的任务。该CPU采用64位架构，其中一个ARM Cortex—X4“Prime”内核高达2.8GHz，四个Performance内核高达2.6GHz，三个Efficiency内核高达1.9GHz。除了时钟速度，这与我们在Snapdragon 8 Gen 3中的没有太大不同。对于摄影爱好者来说，该芯片组拥有高通公司的Spectra ISP，具有实时语义分割照片和视频处理功能，支持所有类型的HDR图像传感器，以及高达108 MP的单相机拍摄速度为30 FPS，零快门延迟。

安全功能包括信任管理引擎、QUALCOMM可信执行环境和QUALCOMM Type-1 Hypervisor，用于与高级操作系统隔离。在连接方面，该芯片组采用了骁龙X63 5G调制解调器，支持5G毫米波，频率低于6 GHz。它还支持峰值速度高达5.8 Gbps的Wi-Fi 7，以及支持Snapgon Sound Technology Suite的蓝牙5.4。

该芯片组将登陆一些Android中档智能手机从OnePlus，Realme和其他制造商。在美国可能不会有很多手机使用这种芯片组，如果有的话，特别是因为它离Snapdragon 8s Gen 3芯片组不远（这将在至少一部美国手机中）。

消息来源：高通公司