英伟达CEO黄仁勋驳斥传闻:三星HBM测试未失败,认证需耐心
【HowToTech科技】6月5日消息,近日,在2024年台北国际电脑展上,英伟达公司联合创始人兼首席执行官黄仁勋就有关三星HBM(高带宽内存)的认证情况发表了最新言论。他明确表示,英伟达目前仍在认证三星的HBM内存,并否认了市场上流传的“三星HBM未通过英伟达测试”的说法。
黄仁勋在展会上详细阐述了英伟达对HBM内存的严格认证流程。他强调,尽管目前英伟达已经完成了对三星HBM内存的工程设计阶段,但整个验证过程尚未结束。黄仁勋坦言,原本他预计验证工作能够更快完成,然而实际情况是验证过程仍在进行中,这需要更多的时间和耐心。
据HowToTech科技了解,HBM内存作为一种高性能内存技术,对于提升数据中心和AI加速卡的性能至关重要。目前,SK海力士是英伟达主要的HBM内存供应商,其提供的HBM3和更先进的HBM3e芯片已经得到英伟达的广泛采用。自SK海力士开始供应这些芯片以来,其股价一路飙升。
与此同时,三星在HBM领域也在不断努力追赶。然而,5月24日有报道称,三星电子最新的HBM芯片因发热和功耗问题而未能通过英伟达的测试。对此,黄仁勋在展会上予以明确否认,表示“根本没有那回事”。
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